资1片巨器中头斥对准国芯掩模亿元

据Digitimes报道，准器中国台积电将订购至少13台EUV光刻机，芯片为此，斥资台积电至少将花费120亿元。掩亿元的模对口罩对准器预计将于2021年交付。然而，准器中国TSMC的芯片实际需求会更高，大约在16或17个单位。斥资saa

此前台积电曾表示，公司已经部署了全球将近50%的EUV光刻机设备.2020年，ASML将交付35台EUV口罩对准器，TSMC将购买其中的大部分。TSMC的主导地位将得到进一步保障。saa

当更多的掩模对准器可用时，TSMC的生产能力将扩大，减轻其全部能力。目前TSMC 5nm和7nm产能紧张，预计还会继续长时间满载。TSMC已经有很多订单排到了明年。saa

同时，更多的掩模对准器也有助于其更先进技术的研究。近日，TSMC率先实现2nm重大突破，并制定了2023年下半年开展2nm风险中试生产，2024年实现量产的计划。saa

有了掩模对准器的更多支持，TSMC对先进技术的研究将更加顺畅，2nm芯片指日可待。saa

从之前的默默无闻，到凭借28nm异军突起，再到率先攻克7nm制程技术，TSMC确立了行业领先地位，实现了步步反击。saa

如今，TSMC率先量产5nm工艺，在2nm工艺上取得突破，将进一步巩固TSMC来之不易的地位。saa

今年第二季度，TSMC在晶圆代工领域的份额高达51.5%，无疑是行业第一。排名第二的三星仅占18.8%的份额，远低于TSMC。saa

然而，这并不意味着TSMC会安心。三星早就有取代TSMC的野心，它已经成为TSMC最大的威胁。saa

根据计划，TSMC将采用成熟的FinFET晶体管架构来克服3纳米，并有望在2020年实现量产。而三星也在近日公布了其3nm规划，其计划在2022年实现3nm量产，与台积电几乎同步。saa

并且，三星为此还将投入1160亿美元（折合人民币7633亿元）巨资.值得注意的是，三星3nm将采用全新技术—— ate-全能。如果三星新技术成功，其3nm芯片将在芯片面积和能耗上更具优势。saa

这自然给TSMC带来了很大的压力。而且三星前段时间还拿下了高通的高端芯片。此外，最近有报道称，由于TSMC产能有限，苹果打算将部分订单交给三星。这一切让TSMC感到了巨大的危机。saa

面对三星的不断追求，预计TSMC能否保持霸主地位。saa

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